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WiFiやBluetoothチップが携帯用デバイス市場牽引(2010/01/08)
ABI Research調査によると、携帯電話用半導体は無線LANやGPS、Bluetoothといった接続関連チップが好調で、2014年まで年平均11%で市場拡大していくという。2009年における接続チップの売上高は約19億ドル(前年比16%増)。携帯電話への実装率でみるとBluetoothが最も高く、2014年における普及率は60%に達すると予測。
売り上げベースでは、スマートフォンの伸びに伴い無線LANの成長が期待されており、2014年までの年平均増加率は23.7%としている。他方、携帯電話用半導体市場の過半を占めるベースバンド・プロセッサなど、主要チップは9.6%減少、アプリケーション・プロセッサは微増。 RFデバイスは携帯電話市場の伸び悩みに伴って減少傾向にあるが、2009年Q4に携帯電話出荷が回復の兆しを見せたことを背景に、携帯電話向けデバイスの売上高は今後3年で3~8%の成長が期待できると同社は予測した。 [市場/ユーザー動向関連記事]
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